上调AI定制芯片市场目标、算力持续增加，英伟达的对手发起挑战

上周，GPU（图形处理器）阵营的AMD发布新系列(xìliè)AI芯片(xīnpiàn)MI350，称新芯片性能优于英伟达(wěidá)。ASIC（专用集成电路）阵营的Marvell近日则上调了(le)对AI定制芯片的市场目标。市场分析机构也最新预计，英伟达的客户还在寻找(xúnzhǎo)AI芯片替代方案，给英伟达带来压力。 目前最主要的ASIC定制芯片厂商包括Marvell与博通(bótōng)，它们为大型(dàxíng)云厂商定制各种(gèzhǒng)XPU芯片并提供其他组件，用于AI等计算。博通的客户包括谷歌和(hé)Meta，Marvell的客户则包括微软和亚马逊。这些大型云厂商正与ASIC芯片厂商合作，自研AI芯片以降低对英伟达GPU的依赖(yīlài)。 Marvell近日将对2028年数据中心潜在市场(shìchǎng)(shìchǎng)(shìchǎng)规模的(de)预期，从750亿美元上修至940亿美元，并预计该市场的规模复合年增长率(niánzēngzhǎnglǜ)为35%，该市场包含(bāohán)交换、互联、存储和定制芯片等产品。Marvell还将2028年定制AI芯片（包括XPU及XPU配套组件）目标市场规模上调至550亿美元，高于此前的目标430亿美元。 据Marvell透露，公司(gōngsī)已经(yǐjīng)拿下18个定制芯片项目，并有(yǒu)50多项交易(jiāoyì)在洽谈中。2023年，Marvell在定制化计算和配套组件（包括定制化XPU和配套组件）市场中的市占率(zhànlǜ)(zhànlǜ)低于5%，预计2028年市占率提升至20% 。2023年，Marvell产品在数据中心市场的市占率约10%，2024年约13%，预计2028年市占率将提升至20%。 Marvell的(de)竞争对手博通也在持续发力(fālì)ASIC芯片。在本月早些时候(zǎoxiēshíhòu)的业绩说明(shuōmíng)会上，博通总裁兼CEO陈福阳（Hock Tan）透露，2025财年第二季度(jìdù)博通人工智能收入超44亿美元，预计人工智能半导体收入将在第三季度增长至51亿美元，实现连续十个季度的增长。陈福阳称，可以看到明年XPU部署将显著增加，比公司此前设想的还要多(duō)。 Marvell和博通对XPU业务发展的良好(liánghǎo)预期，源于各大云厂商自研芯片的努力。有市场研究机构表示，这些云厂商自研芯片和配套(pèitào)的串联方案已经取得进展，并让英(yīng)伟达感到紧张。 “英伟达如此强势(qiángshì)，毛利率在60%以上，因此，即便英伟达训练端的(de)(de)地位无人(wúrén)能动摇，但(dàn)客户不愿看到情况一直如此，每家客户在训练端、推理端都(dōu)想推自己的方案。” TrendForce集邦咨询研究副总经理储于超在近日一场分享中表示，从(cóng)AI芯片规格发展趋势观察，2016年谷歌客制化AI方案的算力仅92TOPS，内存8GB DDR3，采用单颗芯片的方式而非串联(chuànlián)，今年谷歌发布的TPU峰值算力已达 4614TOPs，内存为192G HBM3e。今年或明年(míngnián)，谷歌TPU串联数可以达到9200颗，借由TPU的大量串联来满足AI平行运算的需求。 在芯片(xīnpiàn)硬件之外，英(yīng)伟达的挑战者也在开发自己的芯片串联方案，完善大规模(dàguīmó)运算能力。储于超告诉记者，英伟达的Scale up（扩展）是采用铜和电的方式串联GPU，谷歌(gǔgē)则发展到全光网络架构。 有业内人士表达了对这种光连接方案的信心。陈福阳近日(jìnrì)表示，在大规模集群(jíqún)中，目前还有不少XPU和GPU通过铜互连，但随着集群增大，可能必须通过其他方式而不是(búshì)铜线来连接。 “每家都(dōu)想开发自己的(de)方案(fāngàn)，英伟达也开始紧张起来。几周前英伟达开放了自家NVLink 的生态系方案，借由NVLink Fusion让谷歌等厂商的ASIC也能在NVLink上跑，希望这些厂商继续用英(yòngyīng)伟达的GPU。英伟达希望通过这样的方式维持自身在AI云端计算领域的主导地位。” 储于(chǔyú)超告诉记者。 应对挑战，英伟达近期还着力推动“主权AI”在全球多地(duōdì)落地(luòdì)，以带动GPU销售(xiāoshòu)。上周，英伟达宣布将在德国建设首个(shǒugè)工业AI云，配备1万颗Blackwell GPU，并在欧洲建20余个AI工厂。 整体而言，机构认为英伟达(dá)(wěidá)仍是带动半导体IC行业增长的(de)强劲动力。储于超表示，集邦咨询梳理了全球Fabless公司去年的营收，排除芯片以外的业务后发现，营收前(yíngshōuqián)10名的厂商(chǎngshāng)中，英伟达营收增长率达125%，其他公司的增长率最多只有21%，可以说英伟达拉动了整个行业增长。 该机构预计，今年英伟达的拉动作用还在继续。受惠于业内提前(tíqián)备货，今年上半年全球(quánqiú)半导体(bàndǎotǐ)IC需求状况很好，下半年英伟达GB200、GB300服务器出货则开始增长(zēngzhǎng)，预估2025年全球半导体IC产业规模增长19%左右。 (本文来自第一(dìyī)财经)